文章介绍
**行业主要上市公司：**
长电科技 (600584)
通富微电 (002156)
晶方科技 (603005)
华天科技 (002185)
**本文核心数据：**
全球集成电路市场规模
全球先进封装市场规模
全球分立器件市场规模
**全球半导体先进封装市场规模稳定增长**
先进封装具备小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优势。在当前芯片行业发展背景下，以较低成本提升芯片性能潜力巨大，市场规模持续增长。
据 Yole 数据，2023 年全球先进封装市场份额为 439 亿美元，同比增长 19.62%，增速较快。
**全球半导体先进封装下游市场回暖**
集成电路作为先进封装的重要下游之一，受半导体行业整体表现不佳影响，2023 年市场规模有所下滑。
但预计 2024 年，集成电路终端应用市场回暖，需求上升，叠加半导体行业整体进入上行周期，集成电路行业市场规模将大幅提升。据世界半导体贸易统计组织预计，2024 年全球半导体市场规模将达到 4874.54 亿美元，同比增长 15.46%。
除集成电路外，先进封装下游还涉及光电子器件、传感器、分立器件等应用领域。
其中，分立器件市场规模持续上涨，2010-2023 年全球分立器件市场规模连续四年增长，2023 年达到 359.51 亿美元。预计 2024 年市场规模仍将持续上涨。
光电子器件和传感器市场也呈现恢复趋势。
据世界半导体贸易协会预测，2024 年全球光电子市场规模将达到 433.24 亿美元，同比增长 1.74%；传感器市场规模为 201.27 亿美元，同比增长 3.66%。
**全球半导体先进封装行业发展趋势**
随着先进封装下游市场集成电路、光电子器件等回暖，将带动全球先进封装市场需求进一步扩大。据前瞻产业研究院测算，预计 2029 年全球先进封装行业市场规模将达到 660 亿美元，年复合增速达到 8.7%。
**报告来源：**
前瞻产业研究院《全球及中国半导体先进封装行业发展前景与投资战略规划分析报告》
