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神工股份（688233）发布 2024 年半年度报告，期间：
营业收入 1.25 亿元，同比增长 58.84%；净利润 476.21 万元，扭亏为盈；扣非净利润 389.39 万元，上年同期亏损 2566.81 万元；基本每股收益 0.03 元。
收入增长主要归因于半导体行业回暖导致订单增加。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）数据，2024 年全球半导体市场预计增长 16%，其中逻辑芯片和存储芯片市场分别增长 10.7% 和 76.8%。
神工股份作为国际半导体供应链的参与者，其经营业绩与半导体行业景气度密切相关。
公司专注于大直径硅材料及其应用产品的研发、生产和销售，并建立起了技术壁垒。
近年来，神工股份在 16 英寸以上大直径硅材料领域积极扩张产能，确保产能高于下游厂商的自有产能，并具备技术和规模优势。
在硅零部件领域，神工股份具备从晶体生长到硅电极成品的完整制造能力，拥有稳定的上游原材料供应，并具有成本优势。
上半年，大直径硅材料业务收入为 8039.78 万元，毛利率为 57.75%；硅零部件业务受国产设备技术和产品迭代推动，增长明显，收入达 3657.68 万元，毛利率为 35.42%，成为新的业绩增长点；半导体大尺寸硅片业务尚处于工艺优化和客户认证阶段，尚未盈利。
神工股份表示，将在新一轮半导体景气周期中扩大产能、精进技术、提升管理水平，满足不断增长的下游需求。
公司将持续优化产品结构，以满足终端市场需求。重点提升毛利率较高的16英寸及以上大直径产品的比例，同时积极拓展刻蚀用多晶硅材料产品业务，以进一步增强盈利能力。
