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科创板日报记者吴旭光8月22日报道，8月21日，路维光电更新了可转债再融资预案。
根据最新预案，路维光电拟将募集总额由7.51亿元调整为人民币7.39亿元，其中：“半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目”拟使用募集资金由4.07亿元调整为4.19亿元；“收购成都路维少数股东股权项目”计划投资总额和拟使用募集资金由2.30亿元调整为2.18亿元。

对于“半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目”投资的增加，路维光电董秘办公室人士8月22日回应科创板日报记者表示，该项目新增两条半导体掩膜版生产线和两条高精度平板显示掩膜版生产线，主要产品涵盖250nm-130nm半导体掩膜版和G8.6代线等平板显示掩膜版产品。

该董秘办公室人士补充，以显示领域为例，面板显示行业的市场变化趋势是AMOLED逐步取代LCD的市场份额，而AMOLED使用的掩膜版毛利率普遍高于LCD领域使用的掩膜版产品毛利率；在半导体领域，本次准备扩产的两条半导体掩膜版生产线位于苏州，定位为130nm-28nm制程半导体掩膜版生产线，属于国内主流的成熟制程，符合主流半导体产品市场需求。

科创板日报记者发现，路维光电首发募集投资项目也涉及半导体和平板显示掩膜版的生产线建设。路维光电2022年8月上市时，募集资金净额为7.61亿元，扣除发行费用，除3446.95万元用于“路维光电研发中心建设项目”以及1.05亿元用于补流之外，剩余的2.66亿元募集资金全部用于“高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩膜版扩产项目”。

根据公告，“高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩膜版扩产项目”主要建设内容为新建三条半导体高精度掩膜版生产线和一条平板显示大尺寸掩膜版（G8.5）生产线，这与本次拟发行7.39亿元可转债募集投资项目“半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目”建设内容类似。

从上述首发募集投资项目的建设进度来看，尚未建设完成，且存在延期的情况。截至今年5月31日，路维光电累计使用募集金额5.89亿元（含使用超募资金部分），剩余1.72亿元尚未使用。其中，“高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩膜版扩产项目”和“路维光电研发中心建设项目”尚未建设完毕，投入进度分别为78.5%、25%。

今年4月份，路维光电将上述两个项目达到预定可使用状态日期由2024年5月延期至2024年12月。对于募集投资项目延期，该公司表示，基于审慎原则，考虑到募集投资项目建设进度及资金使用情况，决定将上述两个项目延期七个月。

“公司经营业绩一切正常。行业表现较好，不论平板显示还是半导体掩膜版都仍处于短缺状态。”